Главная    Интернет-библиотека    Словарь    ЕТКС    Сборщик изделий электронной техники

Сборщик изделий электронной техники

Поиск по словарю
1-й разряд
Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс - формах. Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов. Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе.
Должен знать: основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.
Примеры работ
Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.
2-й разряд
Характеристика работ. Сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.
Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно - измерительных инструментов и приборов; номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы.
Примеры работ
1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.
2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.
3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка.
4. Детекторы - закрепление смолой.
5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка.
7. Индикаторы катодно - люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).
8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.
9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.
10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.
11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.
12. Ножки, баллоны - сборка.
13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе.
14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.
15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.
16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей.
18. Сердечники - приклеивание прокладок.
19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс - формах.
20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.
21. Транзисторы - монтаж на шайбу.
22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" - приклейка.
23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.
24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность.
25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу.
3-й разряд
Характеристика работ. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции. Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборка катодно - люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности. Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки. Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом. Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем. Герметизация микросхем в металло - стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно - свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. Разделение электродов электроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.
Должен знать: устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборки деталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначение и правила пользования контрольно - измерительными инструментами; методы армирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем; основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидных смол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- и радиотехнике.
Примеры работ
1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.
2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.
3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью +/- 0,5 мм.
4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском +/- 0,3 мм.
5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон.
6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений.
7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.
8. Изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка.
9. Индикаторы катодно - люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).
10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов.
11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.
12. Корпусы БИС - сборка.
13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке.
14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания.
15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.
16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс.
17. Основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку.
18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.
19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" - армирование.
20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.
21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов.
22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка.
23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.
25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору.
26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс - материалом.
27. Триоды - сборка ножки.
28. Трубки атомно - лучевые, элементы ОКГ активные - армирование.
29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.
30. Узел металлического корпуса - сборка.
31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" - сборка.
32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.
33. Электроды - разделение на электроискровой установке.
4-й разряд
Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно - измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.
Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения контрольно - измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.
Примеры работ
1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.
2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.
3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холодной сварки.
4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.
5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно - механизированных линиях.
6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка.
7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.
8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно - люминесцентные - сборка.
9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.
10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.
11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.
12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.
13. Микросхемы типа "Тротил" - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.
14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.
15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.
16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления.
17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.
18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате.
19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.
20. Приборы электронные точного времени - сборка.
21. Пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.
22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.
23. Специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.
24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и Ряд-П" - сборка.
5-й разряд
Характеристика работ. Сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговых многогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании.
Должен знать: назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей и узлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно - плотного соединения путем пайки и сварки; способы вакуумно - плотных соединений деталей; назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способы проверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения.
Примеры работ
1. Выводы активных элементов в схемах типа "Сегмент-П" - приваривание.
2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента.
3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.
4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание.
5. Индикаторы матричного типа - сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.
7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную.
8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом.
9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.
10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание.
11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.
12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом.
13. Схемы интегральные - сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов.
14. Трубки атомно - лучевые - юстировка; измерение точности настройки резонатора.
15. Фотосмесители - сборка и юстировка.
16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом - сборка и настройка.
6-й разряд
Характеристика работ. Сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов. Сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов. Измерение параметров активных элементов.
Должен знать: последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов; детали и узлы собираемых приборов; способы точной настройки резонатора и подборки зеркал; способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов; правила пользования измерителями мощности; правила работы с вредными и взрывоопасными веществами.
Примеры работ
1. Оптические квантовые генераторы различных типов - сборка узлов.
2. Опытные приборы - сборка и настройка.
3. Оптические квантовые генераторы - сборка прибора и измерение параметров.
4. ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности.
5. Трубки атомно - лучевые - настройка и измерение параметров.




Ранее просмотренные страницы