Главная    Интернет-библиотека    Словарь    ЕТКС    Травильщик прецизионного травления

Травильщик прецизионного травления

Поиск по словарю
2-й разряд
Характеристика работ. Травление, обезжиривание и нейтрализация деталей. Травление пластин полупроводниковых приборов и микросхем в кислотах, обработка в органических растворителях. Подготовка ванн для травления в кислотах и щелочах. Корректировка температуры ванн. Загрузка деталей в кассеты или наклеивание их в подставки для травления. Работа с электронагревательными приборами. Регулирование процессов травления по заданным режимам. Контроль процесса травления и определение качества травления при помощи измерительного инструмента. Сушка деталей. Обработка тары, оснастки, приспособлений и химической посуды для особо чистых реактивов в моющих растворах и органических растворителях. Предупреждение возникновения брака.
Должен знать: наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования; устройство и правила эксплуатации однотипного оборудования для травления и обезжиривания; назначение отдельных этапов процесса и последовательность их выполнения; основные режимы травления, обезжиривания и очистки; составы применяемых травильных и обезжиривающих растворов; методы контроля чистоты поверхности; применяемый контрольно - измерительный инструмент; основные свойства кислот, щелочей, применяемых материалов, виды брака; электротехнику и электрохимию в пределах выполняемой работы.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца, выводы, кожухи, накладки, детали и реле радиоизделий из черных, цветных металлов и сплавов - травление.
2. Детали и эмиттеры фуродитовые - электрохимическое травление.
3. Детали простые для магнетронов - химическое и электрохимическое травление.
4. Детали корпусов полупроводниковых приборов - травление в органических растворителях и кислотах; промывание.
5. Детали из нержавеющей и легированной стали - химическое полирование и травление.
6. Детали с мелкой резьбой - травление.
7. Изделия посудные (цилиндрические и плоские) и арматура к ним - травление.
8. Изоляторы и баллоны кварцевые - травление в 100-процентной плавиковой кислоте.
9. Кварцевые и кремниевые лодочки и кассеты - травление в плавиковой кислоте и хромовой смеси; промывание.
10. Корпуса интегральных схем, блоки арматуры - травление, промывание, обезжиривание и сушка основания.
11. Кристаллы пьезокварца - травление в плавиковой кислоте.
12. Пластины, кристаллы германия, кремния и переходы - подготовка к травлению методом химико - динамического полирования после механической обработки; химико - динамическое полирование в готовом травителе; травление пластины с одной стороны и защита другой стороны химически стойкими лаками; обезжиривание и промывание.
13. Пластины - качественное промывание пластин перед фотолитографической обработкой и кипячением в кислотах (соляной, серной, азотной, плавиковой) и органических растворителях.
14. Пластины кварцевые - промывка и кипячение в кислотах (соляной, серной, азотной) до травления и перед металлизацией.
15. Пластины кварцевые плоские с двухсторонней сферой с частотой до 15 МГц - травление до заданной частоты.
16. Пластины кварцевые низкочастотные - травление.
17. Пластины и слитки монокристаллического кремния - травление на установках в открытых ваннах.
18. Проволока из различных металлов разного диаметра - химическое и электрохимическое травление и очистка.
19. Скобы, шасси, спинки, планки, платы, основания и другие механические детали - травление.
20. Слитки, прутки и отходы - травление.
21. Спецприборы - химическая полировка выводов.
22. Стакан спецприбора с вваренными выводами - травление.
23. Стеклокомплекты - химическое обезжиривание.
24. Элементы кристаллические шлифованные и полированные - химическая очистка.
3-й разряд
Характеристика работ. Травление, химическая очистка деталей, диэлектриков, полупроводников, пластин и металлов до заданной толщины согласно технологической документации. Травление деталей с труднодоступными внутренними поверхностями и деталей с резьбой с сохранением данных размеров. Травление в расплавленной селитре, в горячих растворах кислот и щелочей. Травление окиси кремния, боросиликатного стекла, тонких металлических контактов. Ведение процесса растворения стального и молибденового кернов. Ведение процесса обработки в ультразвуковых ваннах. Промывание деталей на установке химико - динамического полирования. Настройка установки. Работа на микроскопах с целью определения качества поверхности при различных химических обработках. Приготовление электролитов и растворов травителей заданных концентраций. Расчет и корректировка электролитов, фильтрация. Нейтрализация и регенерация отработанных электролитов и растворов. Определение скорости травления на контрольных деталях и корректировка времени травления. Определение отсутствия перекиси водорода, щелочей и кислот в промывной воде с помощью индикаторов.
Должен знать: устройство и правила эксплуатации оборудования различных типов для травления; устройство и правила эксплуатации установок ультразвуковой обработки; устройство и правила работы на микроскопах, контрольно - измерительных инструментах; значение качества травления, обезжиривания и очистки для дальнейших технологических операций; химические и физические свойства кислот и щелочей; составы и свойства травильных и обезжиривающих растворов; принципиальную схему процесса элекролитической очистки; виды брака и методы его предупреждения.
Примеры работ
1. Детали медные, вкладыши - размерное травление в ультразвуковых установках.
2. Детали графитовые - травление.
3. Диоды туннельные - контролируемое электрическое травление.
4. Заготовки (лента) молибденовые и вольфрамовые - травление в ваннах, травление в расплавленной калиевой селитре, электротравление, химическое травление, осветление, промывание.
5. Катоды из сплава бериллия - травление.
6. Керамика специальная - травление в плавиковой кислоте.
7. Керн молибденовый - вытравливание из вольфрамовой спирали.
8. Корпусы приборов СВЧ - травление и химическая полировка с проверкой на микроскопе.
9. Кристаллы германия и кремния, пластины из ковара - точное травление.
10. Кристаллы германия и кремния, спаянные в стеклянный корпус, - травление.
11. Кристаллы германия и кремния, собранные с кристаллодержателем, - травление в растворе фтористо - водородной кислоты.
12. Кристаллодержатели, шасси, колбы металлические - травление.
13. Оснастка для установок напыления - отмывка в "царской водке", сбор золота.
14. Переходы собранные - травление, травление в плавиковой кислоте при помощи ультразвуковой обработки.
15. Переходы, пластины кремниевые - силанирование.
16. Переходы, собранные с выводом, - травление.
17. Пластины кварцевые - травление в бифториде алюминия при настройке ее на заданную частоту.
18. Пластины из полупроводниковых материалов - маркировка кислотой, реставрация, травление.
19. Пластины и слитки монокристаллического кремния - мелкое и глубокое травление на установках в открытых ваннах с последующей нейтрализацией отходов травителей.
20. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка в перекисно - аммиачных растворах; химико - динамическое полирование; реставрация (травление в растворе фтористо - водородной кислоты, кипячение в азотной кислоте, травление в многокомпонентном травителе).
21. Пластины арсенида галлия - химическая обработка.
22. Пластины кремния - снятие боросиликатного стекла; обработка контрольной пластины перед измерением поверхностного сопротивления; смывка пластин после фотогравировки; отмывка пластин перед вжиганием; отмывка пластин перед напылением металлов; травление мезоструктур.
23. Пластины кварцевые - травление в плавиковой кислоте, никелирование; высокочастотные кварцевые пластины - травление в плавиковой кислоте.
24. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с частотой от 45 до 200 МГц по 5-й механической гармонике - травление до заданной частоты.
25. Пленки на окисле тонкие - стравливание послойное.
26. Проволока, слитки алюминиевые, навески ванадия, титана, нихрома, никеля, спутники ситалловые, кремниевые - кипячение в органических растворителях; травление в растворах неорганических кислот; промывание.
27. Проволока и испарители вольфрамовые, оснастка и тара металлическая, из оргстекла - химическая обработка в растворах щелочей и кислот.
28. Проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление, обезжиривание, нейтрализация методом протяжки.
29. Спаи металла со стеклом - размерное травление.
30. Транзисторы - травление.
31. Электроды эммитера и коллектора - травление.
4-й разряд
Характеристика работ. Травление пластин, деталей сложной конфигурации до заданных толщины и параметров шероховатости поверхности (точное травление, химическая и химико - механическая полировка). Химическая обработка в горячих растворах кислот (уксусная, азотная, фтористо - водородная и т.д.), щелочей, смесей на установке с точным контролем ведения процесса. Химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов. Профильное травление деталей с массирующим покрытием. Измерение глубины и ширины профиля на микроскопах. Приготовление сложных растворов для травления и химической обработки, электролитов. Выбор оптимальных режимов травления. Подбор суспензий для химической и химико - механической полировки и травителей при опробовании новой технологии. Регенерация ионно - обменного слоя, золота. Очистка поверхности деталей и пластин до и после травления. Очистка полированной поверхности деталей и пластин суспензией на основе двуокиси кремния, циркония, окиси хрома. Обслуживание установок и ультразвуковых полуавтоматов. Контроль шероховатости на микроскопе.
Должен знать: устройство оборудования различных моделей, кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки его на точность; принцип работы ванн различных конструкций; конструкцию и принцип работы пусковых и регулирующих устройств; устройство, назначение и условия применения контрольно - измерительных инструментов и приборов; виды, назначение, способы и режимы процессов травления, обезжиривания и очистки; свойства индикаторов, их применение и приготовление; режимы травления для различных материалов; методы измерения плоскостных и глубинных размеров рельефа; методы контроля параметров на отдельных стадиях ведения технологического процесса; порядок ведения технической документации и сдачи готовой продукции, удельные нормы расхода материалов.
Примеры работ
1. Блоки анодные полюсных наконечников, керны катодов магнетронов - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковых установок в щелочных и кислотных растворах, а также в воде, очищенной в ионообменной установке.
2. Детали и проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки.
3. Детали из АРМКО - химическое полирование и травление с применением подогретых кислот (более 80 градусов).
4. Детали и узлы электронно - оптической системы - точное травление в ваннах, электротравление.
5. Детали установки полного легирования - нейтрализация в растворах солей, обработка в растворах кислот, в перекиси водорода, кипячение в органических растворителях.
6. Катоды - обработка в различных кислотах на ультразвуковой установке.
7. Колпаки, подколпачное устройство установок напыления - обработка в растворах неорганических кислот, щелочей, перекиси водорода.
8. Кристаллы и пластины германия и кремния - точное травление в заданной размерности; электролитическое вытравливание лунок с двух сторон.
9. Монокристаллы и пластины галлий - гадолинневого граната - точное травление.
10. Основание корпусов и крышек БИС - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковой установки с применением толуола; сушка и контроль.
11. Пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед термодиффузионными операциями.
12. Пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед напылением диэлектрического покрытия с применением соляной кислоты, фтористой кислоты, бидистиллированной воды, кистевой отмывки и сушки на центрифуге; травление разделительных канавок.
13. Пластины и кристаллы германия и кремния, пластина арсенида галлия - точное травление.
14. Пластины кварцевые плоские и плоско - выпуклые с частотой до 20 МГц - травление до заданной частоты.
15. Пластины кремния - химическое высаживание золота.
16. Пластины германия и кремния - химическое полирование в пределах установленных размеров с заданными параметрами шероховатости.
17. Пластины для приборов - промывка на ультразвуковых установках.
18. Пластины - травление с целью получения определенного вытравленного профиля по поверхности.
19. Пластины кремния - травление лунки в установке динамического травления с применением кислот: уксусной, плавиковой, азотной.
20. Пластины кремния полированные - химическая обработка поверхности для выявления нарушенного слоя; глубокое травление в заданной размерности.
21. Пластины кремния - отмывка после эпитаксиального наращивания, перед фотогравировками и диффузией на полуавтомате; определение качества поверхности путем измерения микрорельефа на поверхности с помощью микроскопа.
22. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка на полуавтоматических линиях и установках.
23. Пластины СФАГ - химическая обработка перед диффузией цинка, после диффузии цинка, перед напылением алюминия.
24. Переходы собранные - электролитическое травление мезоструктуры.
25. Пленка эпитаксиальная - химическая обработка.
26. Проволока из цветных металлов и сплавов - травление электромеханическим способом, методом протяжки.
27. Реактивы кварцевые - травление, отмывка, сушка на установках УТКР, ФОКР, УС-1.
5-й разряд
Характеристика работ. Травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления и автоматических линиях. Многостадийное травление. Химическое и химико - механическое травление пластин повышенного диаметра. Глубинное травление пластин кремния и полирование с использованием синтетических материалов. Травление (подтравливание) профилированной структуры. Определение скорости и времени травления профилированных структур. Приготовление электролита, насыщение электролита оловом, расчет режима высаживания. Приготовление сложных флюсов, светочувствительного слоя, метилоранжа, контактола. Получение молекулярного серебра. Регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания. Подбор и корректировка режимов травления. Измерение глубины травления по интерференционным линиям на микроскопе.
Должен знать: электрические схемы, способы проверки обслуживаемых оборудования и установок; принцип действия применяемых установок для травления и промывания; применение контактола, реакции осаждения и восстановления; условия для работы с солями; правила сушки мелкодисперсионного серебра; механизм процессов травления и очистки поверхности пластин; основные свойства кислот, солей, органических растворителей и деионизированной воды, применяемых в процессе работы; основные виды брака и способы их устранения.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки.
2. Металлы (вольфрам, тантал, кремний) - электролитическое травление.
3. Переходы - силанирование приборов типа ТМ-10.
4. Ножки собранные - обработка в различных реактивах.
5. Пластины, кристаллы - травление и обработка из ультразвуковой установки.
6. Пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-3, ТМ-10, 1ТЗО1-30, сложные твердые схемы - травление на различных этапах изготовления.
7. Пластины - растравливание на кристаллы.
8. Пластины - обработка под базовое, эмиттерное окисление (отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворах комплексообразователей).
9. Пластины - вытравливание канавок определенного профиля по чертежу с заданной точностью.
10. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с основной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-й механической гармонике - травление до заданной частоты.
11. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - многостадийная химическая обработка на линии типа "Лада-1"; снятие боросиликатного стекла с последующей химической обработкой в перекисно - аммиачном и перекисно - соляном растворах.
12. Пластины монокристаллического кремния - химическая обработка с заданным качеством поверхности.
13. Проволоки тончайшие вольфрамовые - размерное травление (с диаметра 21...11 микрон до диаметра 17...5 микрон).
14. Стекла сложные (ФСе; БСе) - травление.
15. Эпитаксиальные структуры феррит - гранатов для сложных магнитных интегральных схем - травление на разных этапах изготовления.
6-й разряд
Характеристика работ. Ведение процессов объемной химической обработки пластин, химического травления диэлектрических пленок (двуокиси кремния, нитрида кремния, фосфоросиликатного стекла) на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок. Самостоятельный выбор и задание на ЭВМ программы на приготовление технологических растворов с требуемой концентрацией компонентов. Ввод в ЭВМ технологических параметров химической обработки, отмывки и сушки. Контроль по дисплею и регулирование технологических параметров (время обработки, температура, удельное сопротивление воды). Определение и задание на ЭВМ маршрута движения робота с партиями пластин. Контроль дефектности процесса, оценка уровня дефектности на автоматизированных анализаторах поверхности типа "SUZFSKAN4500". Обслуживание автоматизированных комплексов химической обработки в режиме "отладка". Ведение учета отказов автоматизированного комплекса, анализа диагностики, выдаваемой ЭВМ; проведение простых наладочных работ. Обслуживание и подналадка автоматических перегрузчиков пластин. Химическая обработка стеклопластин на автоматических ультразвуковых линиях. Определение и задание параметров обработки стеклопластин путем программирования режимов отмывки на компьютере. Контроль параметров технологического процесса с последующей корректировкой задаваемых режимов с применением контрольных графиков.
Должен знать: устройство, принцип работы, конструктивные особенности и правила эксплуатации автоматизированных комплексов химической обработки и автоматических перегрузчиков пластин; основные принципы работы на персональном компьютере и способы задания параметров химической обработки на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок; устройство и правила эксплуатации ЭВМ типа IBMP; принцип сбора и обработки данных на ПЭВМ; порядок доставки химреагентов; правила эксплуатации систем автоматизированной подачи химреактивов; требования к качеству обработанных изделий; основные виды брака и способы его устранения.
Примеры работ
1. Пластины СБИС - обработка в перекисно - аммиачных растворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии "Кубок"; травление Si2O2, Si3N4, ФСС на линии "Кубок Т".
2. Пластины стеклянные - многостадийная химическая обработка на ультразвуковых автоматических линиях.




Ранее просмотренные страницы